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516棋牌游戏中心:三星代工高通5G芯片报废?高通瞄准中高端5G手机对抗华为芯片

时间:2019/8/22 19:09:49  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要: 在今年工信部发放5G牌照后,三大运营商均已官宣在9月正式推出5G套餐。中兴、华为、三星、vivo、小米均抢在此节点前发布5G手机(后两者在月底发布),而OPPO、一加、荣耀、努比亚等手机企业也已跟南都记者透露在年底推出5G手机。通讯专家项立刚告诉南都记者,今年下半年各大厂商应该...
    在今年工信部发放5G牌照后,三大运营商均已官宣在9月正式推出5G套餐。中兴、华为、三星、vivo、小米均抢在此节点前发布5G手机(后两者在月底发布),而OPPO、一加、荣耀、努比亚等手机企业也已跟南都记者透露在年底推出5G手机。

通讯专家项立刚告诉南都记者,今年下半年各大厂商应该都会推出一到两台5G手机,今后5G手机将会成为各家“秀肌肉”的方式。

因此5G手机上搭载的5G芯片也成为了人们的关注点。

南都记者获悉,目前已经透露推出或正在着手5G芯片的企业分别有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐,英特尔(今年年底或拿出解决方案)。而除了华为的巴龙5000、高通的X50和三星的Exynos Modem 5100外,其他如高通X55、联发科M70、紫光展锐春藤510均未商用。

值得一提的是,由于高通X50是在2016年推出的,或也因此在模式上高通X50是单模(只支持5G),而其他芯片都是2/3/4/5G均支持多模。而且高通X50是28nm工艺,而联发科M70、高通X55、华为巴龙5000同样是7nm工艺制程,在性能上高通X50或落后于后三者。

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